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X射线荧光镀层厚度测量仪 产品名称 X射线荧光镀层厚度测量仪
产品型号 SFT9400系列
所属类别 X射线衍射系统
品    牌 日本精工盈司SII
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商品描述:

技术指标:
型号:SFT9400/SFT9450/SFT9455 
仪器的特长:微小面积对应及高性能型 
可测量元素:原子序号22(Ti)~ 83(Bi) 
X射线源:小型空气冷却型高功率X射线管球(Mo靶)
管电压:50kV 管电流:1.5mA Be窗 
滤波器:一次滤波器:Mo-自动切换  二次滤波器:无 
照射方式:上方垂直照射方式 
检测器:半导体检测器+比例计数管(不需液氮的检测器)
仪器校正:自动校正+手动校正
准直器(标准配置):○型(Φ0.015、Φ0.05、Φ0.1、Φ0.2mm)
安全性能:样品室门锁,样品防冲撞功能 
样品图像对焦:有(激光对焦)
样品观察:CCD摄像头+倍率光学器+卤素灯照明
焦点切换功能:3段切换9400:10/40/70mm
9450:10/25/40mm
X-ray Station:台式电脑:(OS; MS-Windows XP®)
打印:喷墨打印机 
应用:单层、双层、多成分合金薄膜、成分比同时测量、化学镍 
软件:块体FP法软件、薄膜FP法软件 
测量功能:自动测量、中心搜索、图像识别处理 
修正功能:基材修正、已知样品修正、人工输入修正 
统计处理功能:MS-EXCEL® 
报告制作功能:MS-WORD® 

    
   

商品介绍:

主要特点:
★ 搭载有高功率X射线管及双检测器(半导体检测器+比例计数管)
可对应组合复杂的应用程序,特别是可识别Ni和Cu之类能量较为接近的元素。
・ 能够对Ni/Cu和Au/Ni/Cu在不使用二次滤波器的情况下进行测量
・ 对于含Br的电路板,可以不受Br的干扰对Au的镀层厚度进行高精度的测量
・ 可测量0.01μm以下的超薄的Au镀层厚度
★ 搭载块体FP发软件和薄膜FP法软件
对应含铅的合金镀膜和多层镀膜等,适用于广泛的运用领域
★ 适用超微小面积的测量
标准配备的15μmΦ的准直器,可对超微小面积进行测量。
★ 搭载了可3段切换的变焦距光学系统
★ 拥有防冲撞功能
★ 搭载高精度样品平台,更可测量大型线路板(SFT9455)
★ 搭载激光对焦系统
★ 搭载测试报告自动生成软件

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